港股研究社2025年以来，半导体行业新旧格局的颠覆加速，英伟达/AI概念股取代“果链”“特斯拉概念”成为核心题材，而近期又有一家硬科技龙头携“英伟达+Meta”概念登陆港交所。
8月11日至8月14日，天岳先进（02631.HK，688234.SH）进行招股，将于8月19日正式在港交所上市。招股价为42.80港元，较A股12日收盘价61.55元人民币，折价约36.67%，折价力度超预期，其超额认购倍数已超70倍。
据悉，天岳先进（SICC）作为全球碳化硅（SiC）领域龙头企业，为新能源与AI两大产业提供核心支撑，客户覆盖英伟达所有SiC供应商，同时公司正在积极布局以AI眼镜为代表的新一代消费电子产业链。
AI算力、AI眼镜等新兴领域加持下，天岳先进能否成为下一个硬科技造富故事的主角？
硬科技成港交所“黄金门票”，天岳先进为何被长线资本押注？
今年以来，硬科技IPO造富效应爆发。包括宁德时代、恒瑞医药、天岳先进在内的多家赛道龙头企业A+H上市，对国内外资金形成聚集效应，港股市场正迎来一个“黄金时代”。
在众多硬科技领域中，中美AI基建竞赛让半导体+芯片成为今年最火热的赛道之一。
天岳先进赴港上市，就吸引了一众基石天团的“背书”。未来资产证券等国际资本押注中国半导体材料行业，长线资本认可“中国SiC替代”逻辑。同时，国能环保、和而泰等产业资本站台，绑定技术合作与供应链。
这背后，是碳化硅衬底作为第三代半导体核心材料，在半导体产业链中逐步实现价值替代，而天岳先进稀缺性显著：中国唯一碳化硅衬底上市公司、全球第二大SiC衬底供应商。
目前，半导体材料正经历从硅、锗等第一代材料和砷化镓等第二代材料向第三代材料（碳化硅、氮化镓）升级的进程。Yole报告预测，碳化硅正在加速取代传统的Si基功率器件，从一个新兴选项演变为行业主流技术。
在新一代半导体材料“碳化硅”崛起的浪潮中，天岳先进已进入全球核心供应链体系。根据日本富士经济报告测算，以销售收入计算，2024年天岳先进在碳化硅衬底市场成为全球第二大龙头企业，且维持着十大里最高的增速。
那么，天岳先进是如何成为全球龙头的？未来成长潜力如何？
深耕AI双曲线：高价值市场成就碳化硅“台积电”
近年来，英伟达凭借GPU在AI领域的优势，取代英特尔CPU成为半导体供应链的核心，掀起了全球半导体行业新旧王者更替的浪潮。
在这股浪潮里，中国碳化硅龙头的崛起也重塑了上游的市场格局。2024年，传统半导体龙头意法半导体、安森美营收同比下降，国际碳化硅衬底头部企业Wolfspeed入不敷出，而天岳先进布局AI等新兴产业开拓第二增长曲线，同年在衬底端实现了高达41%营收逆势增长。
在碳化硅衬底领域“独领风骚”，天岳先进靠的是研发和制造硬实力。比如，在关乎衬底企业未来命运的大尺寸衬底领域，天岳已掌握快速量产及生产一致性保障能力，公司在8英寸产品上的量产能力已领先于同业。2024年，天岳先进还推出业内首款12英寸碳化硅衬底。凭借技术和产品优势，天岳先进成功进入了全球核心供应链体系。
值得一提的是，天岳先进还在前瞻性布局高潜力市场，保持高增长势头。
一是AI数据中心：天岳先进已成为“英伟达概念股”核心供应商。
AI应用爆发元年，美国科技七巨头数据中心建设快马加鞭。比如，英伟达扩建AI智算中心引领向800V直流数据中心电力基础设施的转型，而电网高压向800V交流的固态电源转化，必须用高品质、大尺寸的碳化硅器件。
透过英伟达官网更新的800V直流电源架构合作商名录，其碳化硅供应商都是天岳先进的客户。
未来，天岳先进长期产能布局目标100万片/年，形成世界级的规模化生产实力，有望在AI算力军备竞赛中锁定产业最大材料红利。
二是AI眼镜：Meta、阿里引爆AI眼镜概念，天岳先进战略布局用于光学的12英寸碳化硅衬底，打开第二增长曲线。
世界人工智能大会后，阿里发布AI眼镜，AI眼镜概念再次爆发。而之前财报电话会上，Meta创始人扎克伯格也表示，眼镜将成为AI的理想基础形态。
AI眼镜光波导镜片核心材料为碳化硅，天岳先进已掌握12英寸半绝缘型SiC衬底的生产技术，并与舜宇光学旗下公司等合作推进光波导量产。这也意味着天岳先进是AI眼镜概念的核心标的。
总之，伴随第三代材料（碳化硅）革命，中国半导体产业正在经历一场价值链转移。从果链为代表的智能手机概念，到以英伟达、Meta等为代表的AI应用概念。这场变革的最终受益者将是在材料、器件等领域实现技术突破的企业。
在新的产业风口中，天岳先进揭示了中国在半导体领域首次进入全球高端供应链核心环节。而作为被时代红利选中的企业，天岳先进未来估值潜力巨大。
AI新基建时代，未来绿色能源的“材料之母”！
在中国科技崛起的时代新叙事下，以天岳先进、英诺赛科为代表的国产第三代半导体材料龙头企业正在迎来自己的“高光赛季”。
身为“英伟达+AI眼镜（Meta）概念股”碳化硅龙头，天岳先进存在巨大的价值挖掘空间。
长期来看，十倍黑马的估值逻辑。
估值锚定上，同为第三代半导体材料的氮化镓行业，在“英伟达概念股”加持下，催生了市值近600亿港元的英诺赛科。
而天岳先进按招股价上限市值仅204亿港元。对比碳化硅和氮化镓市场前景，天岳先进目前被严重低估。
论市场前景，碳化硅功率器件大于氮化镓功率器件。Yole报告预测，碳化硅器件市场规模将在2030年达到103亿美元。这个数字接近氮化镓器件市场规模的5倍。碳化硅在更广泛的场景应用中具有很高的优势，比如碳化硅是800V高压电驱系统的首选材料。
作为行业龙头，天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，未来有望成为碳化硅衬底领域的“台积电”’，在全球半导体产业链中占据不可替代的地位。参考英诺赛科当前市值和行业规模差异，天岳先进未来成长前景瞄准千亿级巨头。
对投资者而言，本次招股期间的打新策略具备短期套利与长期替代的双重逻辑。
短期看，港股硬科技折价发行是难得的上车机会。今年A+H上市的硬科技龙头如宁德时代、恒瑞医药上市至今的走势都非常不错，天岳先进约36%的折价带来了套利保险。
长期看，随着全球资本对中国科技资产的重估与再配置，科技龙头在港股市场更易受益于流动性改善，迎来主线成长行情。
来源：港股研究社
